Mémoire | Canaux de mémoire | Octa-canal |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6000 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| ECC | Oui |
Autres caractéristiques | Mémoire interne maximale | 6000 Go |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 64 Go |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
Détails techniques | Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Marché cible | Cloud Computing |
| Date de lancement | Q2'21 |
| Etat | Launched |
| Vitesse de mémoire (max) | 2933 MHz |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
Conditions environnementales | Tcase | 84 °C |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | 5317 |
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Bus informatique | 11.2 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.6 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
Graphique | Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |