Mémoire | Canaux de mémoire | Canal Hexa |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| ECC | Oui |
Autres caractéristiques | Compatibilité | Z8G4 |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | S4S |
| Segment HP | Professionnel |
Conditions environnementales | Tcase | 85 °C |
Informations sur l'emballage | Largeur du colis | 399 mm |
| Profondeur du colis | 203 mm |
| Hauteur du colis | 156 mm |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modèle de processeur | 6136 |
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 6000 Series |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.7 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 24.75 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Stepping | H0 |
| Nom de code du processeur | Skylake |