Informations sur les produits |  |
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| N° du produit:
CIFR9-36333174 N°. du fabricant:
0FYTD3 EAN/GTIN:
Pas d'information |
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| Plus d'informations: Mémoire | Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM | | Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,978,1066,1333 MHz | Autres caractéristiques | Compatibilité | R910 | Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui | | Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 | | Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui | | Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui | | Intel® 64 | Oui | | Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui | Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui | | Segment de marché | Serveur | Conditions environnementales | Tcase | 69 °C | Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 7000 | | Nombre de coeurs de processeurs | 8 | | Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1567 (Socket LS) | | Lithographie du processeur | 45 nm | | Modèle de processeur | X7550 | | Fréquence de base du processeur | 2 GHz | | Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit | | composant pour | Serveur/Station de travail | | Séries de processeurs | Intel Xeon 7000 Series | | Nombre de threads du processeur | 16 | | Bus informatique | 6.4 GT/s | | Fréquence du processeur Turbo | 2.4 GHz | | Mémoire cache du processeur | 18 Mo | | Type de cache de processeur | L3 | | Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W | | Plage de tension VID | 0.675 - 1.35 V | | Stepping | D0 | | Type de bus | QPI |
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| Autres mots de recherche: processeur, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad processor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
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