Informations sur les produits |  |
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| N° du produit:
CIFR4-80222379 N°. du fabricant:
TS64GMTS552T2 EAN/GTIN:
760557848141 |
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| Plus d'informations: Conditions environnementales | Température d'opération | -20 - 75 °C | | Température hors fonctionnement | -40 - 85 °C | | Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 5 - 95 % | | Vibrations en fonctionnement | 20 G | | Choc durant le fonctionnement | 1500 G | Puissance | Tension de fonctionnement | 3.3 V | | Consommation électrique (Lecture) | 1.7 W | | Consommation électrique (Ecriture) | 1.7 W | | Consommation d 'énergie (en mode veille) | 0.3 W | Autres caractéristiques | Certificats de conformité | RoHS | Caractéristiques | Capacité du Solid State Drive (SSD) | 64 Go | | Facteur de forme SSD | M.2 | | Interface | Série ATA III | | Type de mémoire | 3D TLC NAND | | composant pour | PC | | Taux de transfert des données | 6 Gbit/s | | Lecture aléatoire (4KB) | 85000 IOPS | | Écriture aléatoire (4KB) | 85000 IOPS | | Vitesse de lecture séquentielle (CDM) | 560 Mo/s | | Vitesse d'écriture séquentielle (CDM) | 510 Mo/s | | ID de clé M.2 | B+M | | Prise en charge de DevSlp (veille du dispositif) | Oui | | Support S.M.A.R.T. | Oui | | Support TRIM | Oui | | ECC | Oui | | File d'attente des commandes natives (NCQ) | Oui | | Temps moyen entre pannes | 3000000 h | | Classe TBW | 880 | | Certification | CE/FCC/BSMI | Poids et dimensions | Largeur | 42 mm | | Profondeur | 22 mm | | Hauteur | 3.58 mm |
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