Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
 | Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | 4215R |
| Fréquence du processeur | 3.2 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Tcase | 79 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1024 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
Design | Type de châssis | Rack (1 U) |
| Couleur du produit | Noir, Argent |
| Grille de montage | Oui |
Graphique | Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Détails techniques | Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| ID ARK du processeur | 199349 |
Mémoire | Mémoire interne | 32 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 32 Go |
Connecteurs d'extension | Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Puissance | Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Alimentation d'énergie | 750 W |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Poids et dimensions | Largeur | 434 mm |
| Profondeur | 715 mm |
| Hauteur | 43 mm |
Réseau | Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
Logiciel | Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2016 and 2019; Red Hat Enterprise Linux 7; SUSE Linux Enterprise Server 12 and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7. |
Support de stockage | Support RAID | Oui |
| Interface du disque dur | SATA, Série Attachée SCSI (SAS) |
| Niveaux RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Contrôleurs RAID pris en charge | 930-8i 2GB |
| Échange à chaud | Oui |
représentation / réalisation | Gestion de la performance | XClarity |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 1.2 |
Données logistiques | Code du système harmonisé | 84714100 |