Embase pour CI Amphenol ICC, BergStak, 100 pôles , 0.8mm, 2 rangées , 800.0mA, Droit

Le boîtier et le profil de terminal garantissent un support jusquà 12 Gb/s Configuration daccouplement verticale par rapport à verticale Tailles de 40 à 200 positions par incréments de 20 positions Hauteurs dempilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm Le boîtier et le profil de terminal garantissent un support jusquà 12 Gb/s Configuration daccouplement verticale par rapport à verticale Tailles de 40 à 200 positions par incréments de 20 positions Hauteurs dempilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm Le pas de contact à double rangée de 0,8 mm permet déconomiser de lespace sur la carte de circuit imprimé Boîtiers à protection contre les écailles Plusieurs options de placage disponibles Plusieurs options demballage disponibles Ergots de positionnement sur circuit imprimé en option Sans plomb Compatible avec les performances haut débit PCIe Gen 2/3 et SAS 3.0 sur des hauteurs de pile sélectionnées Adapté pour les applications dempilage de carte parallèle Gamme complète de tailles et de hauteurs dempilage pour répondre à tous les besoins Haute densité pour tous les besoins dapplications électriques Empêche laccouplement inversé Répond à différentes exigences dapplication Adapté pour un traitement dalimentation variable Facilite la facilité et la précision pendant lassemblage manuelBergStak ® pas de 0,80 mm, connecteur mezzanine, embase verticale, double rangée, 100 positions.